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里阳半导体
里阳半导体成立于2018年8月,是集功率半导体设计与制造于一体的IDM企业,公司的技术与产品涵盖:保护器件(Protection Device)、可控硅(Thyristor)、整流二极管(Rectifier),在多个技术领域保持了国内领先的地位,如多层叠片技术、高结温低漏流技术、多层钝化工艺、超强抗干扰可控硅技术等。同时利用公司多名核心技术人员在设计、制造领域的积累,为客户提供针对性的芯片产品设计和系统性的应用解决方案。

公司目前的产品和研发投入主要集中在以下领域:

¤ 汽车领域车规级功率器件产品         

¤ 新能源领域高压高结温低漏流产品

¤ 通讯领域小尺寸高通流叠片产品      

¤ 安防领域高浪涌低残压产品

¤ 家电领域无缓冲设计可控硅产品

里阳注重研发的投入和技术的积累, 现已拥有一批业界资深的科学家和工程师,拥有芯片设计研发人员近30人,芯片工艺、封装技术、测试技术

研发人员等超过50人,以领先的工艺技术和数字化的生产管理,为全球客户制造性能优异、质量稳定可靠的功率器件。

里阳秉承“至诚守信、自我批评、开放进取、艰苦奋斗、团队合作”的核心理念,以不断发展的电子信息产品市场为依托,抓住当前功率半导体产

业快速发展的机遇,设计与制造并举,强化投入,持续提升特色工艺产品、扩大产业基础,为成为全球最具有竞争力的功率半导体IDM企业而努力,

并向功率半导体国际知名品牌企业迈进!